凹槽镀金测厚仪

产品优势

凹槽镀金测厚仪样品处理方法简单或无前处理

可快速对样品做定性分析

试样形态多样化(固体、液体、粉末等)

设备可靠、维修、维护简单

便捷、低廉的售后服务保证

性能特点

1.满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

2.φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

3.高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

4.采用高度定位激光，可自动定位测试高度

5.定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

6.鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

7.高分辨率探头使分析结果更加*

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

参数规格

型号：Thick800A凹槽镀金测厚仪

元素分析范围从硫（S）到铀（U）。

一次可同时分析*多24个元素，五层镀层。

分析含量一般为2ppm到99.9%。

镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

产品相册


电镀膜厚测试合作单位

电镀膜厚测试仪测量标准

国标GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法 美国标准A754/A754M-08

Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

什么是电镀

电镀是利用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止腐蚀、提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式

电镀分类

电镀原理

膜厚测试方法种类

电镀层膜厚测试仪原理图


原理结构

镀层Au/Ni/Cu定性电镀膜厚测试仪谱图